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微电子封装外壳电镀前处理述评

张志谦 , 刘圣迁

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.09.006

讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施.为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述.

关键词: 微电子封装外壳 , 镀前处理 , 非常规处理 , 镀层质量