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TiC粒径对颗粒增强铜基复合材料高温变形行为的影响

刘勇 , 李辉 , 杨志强 , 田保红 , 张毅

材料热处理学报

采用真空热压-内氧化烧结法成功制备TiC粒径分别为3.2和25 μm的30 vol% TiC/Cu-Al2O3复合材料,对其进行了显微组织观察分析和性能测试;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了该复合材料在变形温度为450 ~ 850℃,应变速率为0.001~1 s-1条件下的热变形行为.结果表明:随着TiC粒径的增大,复合材料的相对密度和导电率有所增加,而硬度略有下降.TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-真应变曲线主要以动态再结晶机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下30 vol% TiC/Cu-Al2O3复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;热变形激活能随TiC粒径增大而略有下降,其值分别为269.059 kJ/mol(3.2 μm)和234.288 kJ/mol(25μm).

关键词: 颗粒增强铜基复合材料 , TiC , 粒径 , 激活能 , 本构方程

Mn+1AXn三元层状陶瓷增强铜基复合材料的研究进展

高立强 , 周洋 , 翟洪祥 , 李世波

材料导报

回顾了颗粒增强铜基复合材料的发展和常用颗粒增强相;简介了新型三元层状陶瓷材料Mn+1AXn,并将其主要成员与常用铜基复合材料增强相进行比较;介绍了Mn+1AXn陶瓷与铜的复合材料目前的研究进展;展望了该类复合材料的发展和应用前景.

关键词: 颗粒增强铜基复合材料 , Mn+1AXn , Ti3SiC2 , Ti3AlC2 , Ti2SnC

AlN颗粒增强Cu基复合材料内氧化的研究

田素贵 , 张禄廷 , 王桂华 , 乔瑞庆 , 金寿日 , 李铁藩

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.10.007

对预置AlN微粒铜基复合材料内氧化前后进行了组织形貌观察和性能测试,结果表明:在高纯氮气体介质中可实现预置微粒Cu基复合材料的内氧化,内氧化物在弥散分布的原预置微粒处形核、长大,充满于整个复合材料之中;复合材料抗压强度的提高来自于晶粒细化和第二相弥散强化的共同作用;内氧化使复合材料致密化程度提高,并增加了粒子与基体之间界面的结合强度,是改善耐磨性的主要原因.

关键词: 颗粒增强铜基复合材料 , 粉末冶金 , 内氧化 , 性能

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