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高体积分数铝碳化硅复合材料研究进展

崔葵馨 , 常兴华 , 李希鹏 , 莫俳 , 王旭 , 金胜明

材料导报

阐述了高体积分数铝碳化硅复合材料的性能及影响因素,重点综述了各种制备方法的研究现状及其优缺点,阐述了目前存在的问题和下一步研究方向.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 高体积分数 , 性能 , 制备

高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展

钟鼓 , 吴树森 , 万里

材料导报

高体积分数的SiCp/Al复合材料和高Si含量Al-Si合金具有高导热、膨胀系数可调、低密度等特性,成为理想的电子封装材料.结合笔者的研究成果,详细介绍了目前国内外该材料的制备工艺及应用情况,指出了各工艺方法在规模化商业生产中存在的不足,展望了未来研究及发展的方向.

关键词: 高体积分数 , SiCp/Al , Al-Si合金 , 电子封装

高体积分数粒子型铝基复合材料热膨胀性能的研究

喇培清 , 许广济 , 丁雨田

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.1998.02.002

测定了真空气压渗流法制备的三种高体积分数SiCP/Al复合材料在0~400℃间的热循环曲线及其在此温度区间的线膨胀系数值.测试结果表明复合材料的线膨胀系数值约为其基体的一半,其值与Kerner模型的计算值相接近;复合材料的热循环曲线的特征明显不同于其基体,三种基体复合材料的热循环曲线的特征也存在差异.对此应用塑性变形理论进行了解释.发现通过改变合金基体可改变热循环曲线的封闭性.

关键词: 热循环曲线 , 线膨胀系数 , 塑性变形 , SiCP/Al复合材料 , 高体积分数 , 电子封装

高体积分数SiCp/Al合金复合材料非线性力学特性实验与数值模拟

张纪奎 , 康炘蒙 , 焦起祥 , 程小全 , 郦正能

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00469

进行了体积含量为55%的高体积分数SiCp/Al合金复合材料拉伸特性实验,发现其应力-应变曲线具有明显的非线性特征.断口分析结果表明:高体积分数SiCp/Al合金复合材料呈现典型的脆性平齐断口,SiC颗粒形状很不规则,且带有尖角,材料内部存在孔洞、微裂纹、界面脱黏等微观缺陷.针对断口分析结果,提出了两端带尖角的多边棱柱颗粒的体积单胞和组合单胞模型,适用于模拟SiCp/Al合金复合材料颗粒形状不规则以及分布不均匀的情况,具有较好的预测精度.建立了含缺陷体积单胞和组合单胞模型,预测结果表明,界面脱黏是高体积分数SiCp/Al复合材料拉伸应力-应变呈现非线性的主要原因.

关键词: SiCp/Al合金复合材料 , 高体积分数 , 非线性 , 缺陷 , 实验 , 数值模拟

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