瞿体明
,
张智巍
,
黄凯特
,
顾晨
,
宋秀华
,
韩征和
,
曾攀
低温物理学报
提高临界电流密度(J_c)对促进Bi-2223/Ag高温超导带材的应用有着重要意义.在常压热处理条件下所制备的带材中存在大量的裂纹、孔洞和第二相颗粒等,这些因素都会对带材的超导连接性能产生破坏作用.我们成功建立了一套可用氧气氛的热等静压设备,工作气压和温度可同时达到15 MPa和850℃.通过引入裂纹愈合热处理过程,我们成功对带材进行了高压热处理,所得样品中第二相颗粒和裂纹数量大幅度降低,77 K、自场下的临界电流相比常压热处理样品提高了20%左右.
关键词:
Bi-2223/Ag高温超导带材
,
高压热处理
,
临界电流
,
裂纹愈合热处理
赵军
,
李冀蒙
,
赵陆民
,
尹硕
,
陈久川
,
文全兴
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.02.001
采用热常数测试仪和电导仪测试了 Cu-37.67Zn-1.43Al合金经1～5 GPa,700℃保温20 min处理前后的热导率和电导率,用光学显微镜和透射电镜对其组织特征进行观察,并探讨了高压热处理对Cu-37.67Zn-1.43Al合金导热性能和导电性能的影响.结果表明:退火态Cu-37.67Zn-1.43Al合金的原始组织由α相和少量的β相组成.经高压热处理后,合金组织中白色块状α相数量减少,出现细条状α相,组织明显细化,细化效果随压力的增大先增强后减弱,当压力为3 GPa时,组织细化效果最好.并且,高压热处理能降低Cu-37.67Zn-1.43Al合金的热导率和电导率,在1～5 GPa范围内,随着压力的增大,该合金的热导率和电导率均先降低后升高;压力为3 GPa时,热导率和电导率均达到最低值,分别为99 W·m-1·K-1和20.86％ IACS,较高压处理前分别降低了14.66％和15.07％,但经高压处理与未经高压处理的样品热导率差值随着温度的升高而逐渐减小,在25℃时,两者的差值为17 W·m-1·K-1,而在400℃时,两者的差值为4 W·m-1·K-1.其原因主要是高压热处理后Cu-37.67Zn-1.43Al合金组织细化及组织内位错密度增大.
关键词:
Cu-37.67Zn-1.43Al合金
,
高压热处理
,
热导率
,
电导率
李小雷1
,
2
,
李德有3
,
王利英1
,
李尚升1
,
宿太超1
,
马红安2
,
贾晓鹏1
,
2
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00537
热处理是AlN陶瓷调整结构、改善性能的有效手段. 利用国产六面顶压机, 在5.0GPa高压条件下, 对高压烧结制备的AlN(Y2O3)陶瓷进行了热处理, 研究了高压热处理对AlN陶瓷显微结构及导热性能的影响. 结果表明：经5.0GPa/970℃/2h高压热处理后的AlN陶瓷材料与未热处理的试样相比, 晶粒尺寸显著增大, 晶粒形状越发规整, 第二相均位于晶界处或者三角晶界区域, 热导率达到了173.2W/(m·K), 是未经过热处理试样的2.2倍. 但是, 将高压热处理时间延长到4h, AlN陶瓷的气孔增大, 出现了反致密化现象, 热导率也降低到80.9 W/(m·K).
关键词:
高压热处理
,
aluminium nitride ceramics
,
microstructure
,
thermal
conductivity
李小雷
,
李德有
,
王利英
,
李尚升
,
宿太超
,
马红安
,
贾晓鹏
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00537
热处理是AlN陶瓷调整结构、改善性能的有效手段.利用国产六面顶压机,在5.0GPa高压条件下,对高压烧结制备的AlN(Y2O3)陶瓷进行了热处理,研究了高压热处理对AlN陶瓷显微结构及导热性能的影响.结果表明:经5.0GPa/970℃/2h高压热处理后的AlN陶瓷材料与未热处理的试样相比,晶粒尺寸显著增大,晶粒形状越发规整,第二相均位于晶界处或者三角晶界区域,热导率达到了173.2W/(m·K),是未经过热处理试样的2.2倍.但是,将高压热处理时间延长到4h,AlN陶瓷的气孔增大,出现了反致密化现象,热导率也降低到80.9 W/(m·K).
关键词:
高压热处理
,
AlN陶瓷
,
热导率
,
显微结构
李小雷
,
王红亮
,
张世杰
,
巩帅
,
马红安
材料热处理学报
利用国产六面顶压机,对AlN(Y203)陶瓷进行了高压(5.0 GPa)热处理,对高压热处理AlN陶瓷的宏观动力学进行了研究.结果表明:超高压热处理时,温度越高、热处理时间越长,AlN晶粒粒径越大,晶体结构越完整.动力学分析表明,在热处理温度范围内(970 ～1210℃),AlN晶体生长动力学指数为3,晶体生长激活能为(50.6±9.6) kJ/mol.高压热处理时,AlN试样内部物质迁移的主要机制是压力强化的体积扩散.
关键词:
高压热处理
,
AlN陶瓷
,
动力学
,
晶体生长
