赵冬梅
,
董企铭
,
刘平
,
金志浩
,
康布熙
中国有色金属学报
通过对Cu-Cr-Zr系和Cu-Fe-P-Ag系两种高强高导铜合金框架材料合金成分的分析, 获得如下结论: 1) 利用双相析出强化, 可以改善析出相的形态和析出过程, 也是获得高强高导铜合金的有效途径; 2) 固溶0.1%Ag元素, 通过Ag元素与其他固溶元素的交互作用, 减少基体内对导电率影响较大的元素溶入, 可改善材料的导电性和强度; 3) 通过对Cu-Fe-P-Ag系合金成分的分析, 提出了铜合金多元固溶体微观畸变累积假说, 利用此假说, 可有效地指导高强高导铜合金基体成分设计.
关键词:
铜合金
,
高强度
,
高导电
,
固溶体
梁明
,
卢亚锋
,
张平祥
,
李成山
,
闫果
,
陈自力
,
李金山
材料导报
简要介绍了脉冲磁体用导体材料的分类,包括传统的的弥散强化铜材料、铜宏观复合材料与新型的兼顾高强度和高导电性的铜微观复合材料,主要阐述了以Cu-Nb为代表的铜微观复合材料的关键制备技术、材料主要研究领域与现状,揭示了高强高导Cu-Nb微观复合材料的广阔应用前景与未来发展方向.
关键词:
铜铌微观复合材料
,
脉冲强磁场
,
高强度
,
高导电
邹菁云
,
赵静娜
,
张骁骅
,
张永毅
,
黄玉耀
,
李清文
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.21.006
主要概述了基于碳纳米管纤维发展轻量化高导电纤维的最新研究进展,介绍了碳纳米管纤维的主要制备方法,重点阐述了碳纳米管纤维导电性能的改进方法以及轻质高导电碳纳米管/金属复合纤维的制备方法,并探讨了不同工艺参数对碳纳米管基轻质导电纤维的电学、热学和力学性能的影响,分析和展望了碳纳米管基轻质导电纤维的发展方向和应用前景.
关键词:
碳纳米管
,
复合纤维
,
轻量化
,
高导电
刘平
,
贾淑果
,
赵冬梅
,
任凤章
,
田保红
,
康布熙
材料导报
对铜合金接触线的性能特点、国内外的研究和开发应用进行了综述,介绍了作者近期在新型高强高导接触线方面研究的新成果,阐述了高强高导铜合金接触线的发展方向.
关键词:
接触线
,
铜合金
,
高强度
,
高导电
贾淑果
,
刘平
,
宋克兴
,
陈讲彪
,
陈小红
,
田保红
,
任凤章
中国有色金属学报
采用真空熔铸与形变相结合的方法制备高强高导Cu-Cr-Zr原位复合材料,利用SEM和TEM分析材料在铸态及变形态的显微组织,研究不同变形量和中间热处理对Cu-Cr-Zr原位复合材料的抗拉强度和导电率的影响.结果表明:Cu-Cr-Zr合金经室温冷变形,Cr相由铸态树枝状转变为纤维状;中间热处理能够明显提高材料的导电率;采用500 ℃中间热处理并结合冷变形,能得到具有较好综合性能的Cu-Cr-Zr原位复合材料,其抗拉强度达到1 119 MPa,导电率(vs IACS)达到76%.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
原位复合材料
,
高强度
,
高导电
,
显微组织
材料导报
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料.对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述.
关键词:
引线框架材料
,
高强度
,
高导电
,
铜合金
马小波
,
梁明
,
卢亚锋
,
李成山
,
徐晓燕
,
王鹏飞
材料导报
主要介绍了采用集束拉拔和磁控溅射方法制备高强度、高导电性Cu-Nb微观复合材料的研究情况,从微观结构、强化机制、力学性能以及电导特性等方面综述了高强高导Cu-Nb复合材料的研究现状,并指出了其进一步的研究方向及发展前景.
关键词:
Cu-Nb微观复合材料
,
集束拉拔
,
磁控溅射
,
高强度
,
高导电
贾淑果
,
宁向梅
,
刘平
,
郑茂盛
,
周根树
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2009.03.012
采用真空熔炼的方法制备了高强度、高导电的Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Cr-Ce合金,通过显微硬度测试、电导率测试、抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响.结果表明,微量Ce的加入,能够提高Cu-Ag-Cr合金的显微硬度、抗拉强度,改善合金的导电性能;并明显细化Cu-Ag-Cr合金的晶粒;同时抑制合金的再结晶过程,使其再结晶温度相对提高50℃左右.
关键词:
铜合金
,
Cu-Ag-Cr合金
,
稀土
,
高强度
,
高导电
马莒生
,
黄福祥
,
黄乐
,
耿志挺
,
宁洪龙
,
韩振宇
功能材料
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
高强度
,
高导电
杨兴亮
,
汤晓东
,
汪亚楠
,
赵云龙
,
张千峰
材料保护
为了制得一种高导电型无铬自润滑耐指纹复合转化膜,以阳离子型丙烯酸树脂作为主成膜物质,复合硅烷偶联剂、聚乙烯醇(PVA)等辅助成膜物,向其中添加自制的无机缓蚀剂、改性纳米SiO2、水性蜡以及导电聚苯胺高分子,在镀锌板表面制得了复合转化膜.红外分析表明化学氧化合成法制备的聚苯胺醌式结构明显,为本征态形式;层间及表面电阻测试显示,本征态聚苯胺的加入对膜层导电性提高明显;色差及抗摩擦测试表明改性纳米SiO2及水性蜡提高了膜层耐指纹及自润滑性;盐水浸泡、表面微观形貌(SEM)、起伏形貌(AFM)等测试表明,经盐水浸泡后膜层表面破坏较小,对腐蚀介质具有较好的抵抗能力.烘烤固化过程有机质之间发生脱水缩合,树脂、硅烷以及改性纳米SiO2等发生交联积聚现象,虽使复合耐指纹转化膜表面粗糙度增加,但其交联度及致密性均有所提高,膜层抗腐蚀性能增强.
关键词:
自润滑
,
高导电
,
无铬耐指纹复合转化膜
,
性能
,
镀锌板
