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共固化剂DADE改性BDM/BCE高性能树脂体系的研究

张雪平 , 刘润山 , 刘景民

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.05.002

在有效催化剂存在的状态下,用共固化剂二烯丙基双酚A二缩水甘油醚(DADE)改性BDM/BCE,制成多元共聚树脂体系.利用IR、DSC、DMA、TGA、CTE和SEM等手段分析表征了树脂固化工艺和固化前后的多种性能.结果表明:该固化树脂的Tg为303℃,开始热分解温度为360℃,在1 MHz下,介电常数(ε)为3.81,介质损耗因数(tantδ)为0.003,热膨胀系数(室温~250℃)为5.901 2×10-5/℃,吸水率为0.23%;该树脂具有优异的耐热性、介电性能、形变稳定性和抗湿性,适合用作高性能刚性覆铜板(CCL)基体树脂.

关键词: 共固化剂 , 二苯甲烷双马来酰亚胺 , 双酚A型氰酸酯 , 共聚合 , 高性能树脂

环氧树脂改性氰酸脂树脂的研究进展

周宏福 , 刘润山 , 张雪平 , 刘景民

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.03.007

综述了环氧树脂改性氰酸脂的反应机理及反应条件特别是催化剂和物料比对反应的影响.讨论了改性树脂的耐湿热老化性能、力学性能和电性能,简述了环氧树脂改性氰酸脂树脂在现代工业中的广泛应用.

关键词: 氰酸脂 , 环氧树脂 , 高性能树脂 , 反应机理 , 应用

含硅芳炔树脂的化学流变特性

邓鹏 , 石松 , 周燕 , 黄发荣 , 杜磊

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.04.006

含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100~130℃范围内具有较低黏度,维持时间长.根据其黏度-温度-时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑.

关键词: 含硅芳炔树脂 , 化学流变特性 , RTM成型 , 高性能树脂

硅氮烷改性含硅芳炔树脂及其复合材料的性能

杨建辉 , 周燕 , 汪强 , 黄发荣 , 杜磊

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.06.009

采用胺解法合成了二(3-乙炔基苯胺)-二甲基硅烷(SZ),并与含硅芳炔(PSA)树脂熔融共混制备了PSA/SZ.利用一系列测试手段考察了PSA/SZ树脂的流变行为、固化反应、热稳定性、弯曲、介电性能以及石英布增强PSA/SZ复合材料的力学性能.结果表明,硅氮烷SZ的加入有效降低了PSA/SZ树脂的黏度,PSA/SZ浇铸体的弯曲强度提高了62.7%,石英纤维增强PSA/SZ复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了18.7%和60.4%.

关键词: 硅氮烷 , 含硅芳炔树脂 , 高性能树脂 , 先进树脂基复合材料

改性含硅芳炔树脂及复合材料的制备和性能表征

闫德强 , 杨庆涛 , 周燕 , 沈学宁 , 黄发荣

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.009

通过胺解反应合成了二(3-乙炔基苯胺)-甲基乙烯基硅烷(SZMV),并对其物理结构进行了表征.将SZMV与含硅芳炔(PSA)树脂通过熔融共混的方法制备了改性PSA树脂(PSA/SZMV).考察了改性PSA树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能.研究结果表明SZMV的加入有效降低了树脂的黏度,使其加工工艺性能得到改善,氮气条件下树脂固化物的Td5高达571℃,仍保持良好的耐热性能,改性树脂的介电常数为2.9,复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了45%和33.6%.

关键词: 硅氮烷 , 含硅芳炔树脂 , 力学性能 , 高性能树脂 , 复合材料

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