刘勇
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吴颂平
复合材料学报
建立了复合材料热压工艺的三维热-化学-应力耦合数学模型.该模型考虑了整个工艺周期过程中的热-化学应变、材料的黏弹性效应、各向异性及玻璃化转变温度与固化度的关系.其中热-化学模型可采用完全耦合的形式求解,而应力模型则可采用单向耦合的形式求解.对AS4/3501-6层合平板的热压工艺过程用有限元方法进行了数值模拟,得到的层合板翘曲度与实验结果相符.计算结果表明,层合板厚度减小或长度增大,都会使翘曲变形增大,而工艺压强对翘曲变形影响很小.层合板的翘曲变形随着模具与层合板热膨胀系数差距的变小而减小.
关键词:
热压工艺
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黏弹性效应
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应力模型
,
有限元分析
,
翘曲度
