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黑矩阵扩散法修复亮点理论模型及影响因素分析

魏平玉 , 李涛 , 徐敏 , 韩磊 , 郭栋 , 张南红

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20163102.0164

本文建立了黑矩阵扩散法修复亮点的理论模型并实验验证了该模型,分析了影响修复效果的各个因素及影响程度,为提升亮点修复成功率奠定基础.我们设置一系列实验,定性分析了激光泵浦源、激光波长、光斑大小、加工速度、产品设计和修复模式因素对修复效果的影响.首先,通过FIB图像分析,验证了创建的修复理论模型;其次,分析了上述因素对修复成功率的影响,最后对一款修复难度大的产品进行改善提升.实验结果表明:修复过程按照产生空隙(Gap,约1.5μm),黑矩阵颗粒化和空隙填充三阶段进行;从成功率看,Laser Diode泵浦方式优于Flash Lamp,B波长激光优于A波长激光,光斑大小选取1/2子像素、速度选取100~200μm/s时Gap成功率最高,有Overcoat层(OC)且黑矩阵(BM)比重大的产品修复成功率更高.最后我们以上述理论分析和实验结果为指导,将一款修复难度极大的产品的成功率从40%提升到90%以上.

关键词: 黑矩阵扩散 , 修复成功率 , 激光 , 影响因素 , 光阻

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