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Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析

曲文卿 , 张彦华 , 王奇娟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.05.012

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的界面扩散(LID)连接试验,重点研究了连接接头区域的微观组织,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况.结果表明,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象.研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据.

关键词: 异种材料 , 界面扩散连接 , 中间层 , 微观结构

陶瓷基复合材料辅助脉冲电流扩散连接界面反应及接头强化机制

吴铭方 , 刘飞 , 王凤江 , 乔岩欣

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00100

采用Cu-Zr箔/Cu箔/Cu-Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行了扩散连接实验,研究了辅助脉冲电流对元素扩散界面反应产物及接头强化机制的影响.结果表明,扩散连接过程中辅助脉冲电流条件下可以在较低的焊接温度和较短的焊接时间内实现更高的接头强度.辅助脉冲电流扩散连接工艺显著改变了Zr和Cu在Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料和钎缝中的扩散行为,减少Zr的活性,抑制其与Al2O3陶瓷颗粒发生激烈的化学反应.辅助脉冲电流可以抑制陶瓷颗粒相溶解进入焊缝以及界面扩散过渡层和Zr-Cu反应层的厚度,确保焊缝强化以及界面强化,这是辅助脉冲电流扩散连接接头具有较高强度水平的关键所在.

关键词: Ti(C,N)-Al2O3 , 扩散连接 , 辅助脉冲电流 , 界面反应 , 接头强化

La对镁/铝扩散连接界面组织及性能的影响

徐光晨 , 陈翌庆 , 刘丽华 , Alan LUO , 马立坤

中国有色金属学报

利用压铸工艺将液态镁和固态铝?固复合是一种镁/铝异种材料焊接的新工艺。镁/铝异种活性金属?固连接的难点首先是固态铝合金属表面存在一层氧化膜,阻碍镁/铝异种活性金属之间形成冶金结合,其次是镁/铝固复合过程中无法避免地形成大量的金属间化合物,这些脆性相极大地破坏了界面的力学性能。对铝合金表面进行氧化膜去除工艺,并在此基础上,利用自制的固双金属复合装置将液态镁镧中间合金与经过表面处理的固态铝合金进行固复合。研究镁合金中的稀土La对镁铝扩散连接界面组织及性能的影响。结果表明:镁合金中加入稀土La后,镁铝扩散连接界面处的β-Mg 17 Al 12变少、变细,铸态晶粒细化;大部分La与Al结合生成高熔点、高热稳定性的稀土Al 11 La 3;当镁合金中含有1%(质量分数)稀土La时,界面可达到最大的抗剪强度88.5MPa。

关键词: 铝合金 , 氧化膜 , 镁/铝复合 , La , 界面组织

不锈钢复合滤网瞬间扩散连接的显微组织

杜双明 , 贾帅 , 梁际欣

材料热处理学报

以铜磷合金粉末为中间层,采用瞬间扩散连接方法在910 ~960℃保温30 min条件下对304不锈钢复合滤网进行了连接,对界面微观组织和元素扩散进行了分析.结果表明,在930℃保温30 min时,粗丝与细丝之间形成无焊缝连接,而冲孔板与粗丝之间形成焊缝;连接温度对降熔元素P的扩散影响很大,随连接温度升高,不锈钢复合网的冲孔板与粗丝之间所形成的焊缝宽度不断减小,在960℃保温30 min时,冲孔板与粗丝之间、粗丝与细丝之间均形成无焊缝连接,孔形结构没有明显变化.

关键词: 铜磷合金粉末 , 304不锈钢 , 扩散钎焊 , 瞬间扩散 , 显微组织

镁合金与不锈钢的瞬间扩散连接

杜双明 , 高阳 , 胡结

稀有金属

以Cu箔为中间夹层对AZ31B镁合金与304不锈钢进行瞬间扩散连接,研究了焊接接头的微观结构和连接强度.结果表明,在510℃/30 min、530℃/10 min下进行扩散连接时,接头界面区没有出现共晶,界面结合较弱;520℃/30 min、530℃/20 min时,接头界面区形成Mg-Cu共晶,焊缝宽度显著增加,界面结合强度提高;530℃/30min时,镁基体一侧形成350 μ.m的层状扩散区,接头显微组织依次是Mg-Cu共晶组织层、富Mg固溶体层、弥散分布于镁合金基体的Mg17(Cu,Al)12和分布于镁合金晶界的Mg-Cu-Al三元化合物所组成的镁合金基体渗透区,其剪切强度达到最大(52 MPa);540℃/30 min、530℃/40 min时,界面扩散区的共晶发生等温凝固,镁合金基体晶界处Mg-Cu-Al三元金属间化合物呈连续网状分布,接头的剪切强度降低.AZ31B基体发生了再结晶及晶粒长大.

关键词: AZ31B镁合金 , 304不锈钢 , 瞬间扩散连接 , 微观结构 , 连接强度

地质钻杆的瞬时扩散连接双温工艺

陈思杰 , 王学刚 , 李辛庚

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.05.015

采用瞬时扩散连接双温工艺对45MnMoB地质钻杆进行了焊接,氩气保护,非晶箔合金作中间层;利用扫描电镜、万能材料试验机和电子探针等分析了连接接头的显微组织、力学性能和元素分布.结果表明:接头处形成了跨界面连续生长的晶粒,其组织与母材组织相同;传统瞬时扩散工艺连接的组织性能不如双温工艺的好,1230/1250℃双温工艺获得的接头抗拉强度为890MPa,弯曲角为180°.

关键词: 地质钻杆 , 瞬时扩散连接 , 双温工艺

连接温度对TA2钛板瞬时扩散连接接头组织和性能的影响

朱春莉 , 陈思杰

机械工程材料

利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采用瞬时扩散焊对TA2钛板进行了连接,并通过光学显微镜、显微硬度仪和材料试验机研究了连接温度对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响.结果表明:连接温度低于840℃时,液态中间层等温凝固没有完成,能观察到残留的中间层;随着连接温度的升高,原子扩散加快,残留中间层逐渐减少;870℃时,连接接头组织全部为固溶体;连接温度为850 ℃时,连接接头具有最高的剪切强度,约为180MPa.

关键词: TA2钛板 , 瞬时扩散 , 连接温度 , 显微组织 , 剪切强度

Mg/Zn/Al瞬间过冷连接界面的组织与性能研究

刘蒙恩 , 盛光敏 , 尹丽晶

功能材料

采用瞬间过冷连接方法对AZ31镁合金/锌中间层/5083铝合金进行连接,利用SEM、XRD、拉伸实验机和微观硬度计对结合界面的微观组织、力学性能进行了表征。结果表明,以锌作中间层,采用瞬间过冷连接可以实现AZ31镁合金与5083铝合金的有效连接,接头的最高抗拉强度可以达到38.5MPa,随着低温扩散保温时间的延长,扩散层厚度随之增加,接头的抗拉强度也随之升高;接头的拉伸断口属于脆性断裂,结合界面形成了MgZn2和少量的Mg17Al12金属间化合物;结合界面的微观硬度最高达170。

关键词: 瞬间扩散 , 显微组织 , 过冷连接 , 脆性断裂

Be/CuCrZr合金扩散连接界面行为

叶林森 , 谌继明 , 谢东华 , 王锡胜 , 许泽金 , 陈伟

稀有金属材料与工程

在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接.通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与结构.结果表明:9 μm Ti、35 μm Cu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强度的元素较少,采用双靶单侧镀复合膜的工艺有利于减少Ti镀层的氧化;界面剪切强度明显提高,最高可达243 MPa,Be表面粗糙度的不同对强度影响不明显;Be-Ti连接强度高,剪切断裂均发生在Cu镀层.

关键词: 表面粗糙度 , Be , CuCrZr合金 , 镀层 , 热等静压 , 扩散连接

DD32单晶高温合金过渡扩散连接

郎波 , 侯金保 , 吴松

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.008

为了提高DD32单晶高温合金过渡(TLP)扩散焊接头的力学性能,采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究接头微观组织, TLP扩散焊过程中基体组织的变化,以及持久过程中基体组织的变化.结果表明,接头由连接区和基体区所组成,未发现明显的扩散区特征.连接区由等温凝固区和残余区组成.TLP扩散焊过程对基体组织有重要影响,接头需进行焊后热处理.此外,在持久过程中基体内产生了N型筏.控制TLP扩散焊接头内晶界的形成,可以有效提高接头力学性能.

关键词: 单晶高温合金 , TLP扩散连接 , 持久性能

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