孙大海
,
艾华
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20142905.0745
在数控系统中EnDat2.2接口协议因其高速率、高智能和高可靠性而得到广泛应用.针对数控系统对EnDat2.2协议的接口系统的需要和替代厂家昂贵接口板卡,分析了Endat2.2通信协议,采用FPGA开发了双路独立EnDat2.2译码模块,并集成了CRC校验功能,设计了双路绝对式编码器的数据传输电路,并在LC181光栅尺上进行了应用和测试.测试结果显示该电路可以快速准确地传输数据,证明了该接口电路的可行性.
关键词:
EnDat2.2
,
FPGA
,
CRC
,
编码器
常家东
,
贾贵西
,
李振
功能材料
应用非平衡磁控溅射离子镀技术在6204轴承钢球表面制备出CrC复合镀层,并对CrC镀层轴承和无镀层轴承的性能可靠性进行了实验及其对比分析。研究结果表明,采用平衡磁控溅射离子镀技术制备的CrC复合镀层质量优异;CrC镀层钢球轴承明显降低了轴承的振动值,提高了振动的稳定性和抗温变性能,具有良好的性能可靠性。
关键词:
磁控溅射
,
CrC复合镀层
,
轴承
,
性能可靠性
华国环
,
刘清惓
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20142906.0989
为了分析 PDP 列驱动芯片的能量恢复效率，提出了2种分析模型.DPLD(double-channel p-type lateral extended drain MOS)管是列驱动芯片中能量恢复电路的核心元器件.CRC(电容-电阻-电容)等效电路模型适用于漏电流能力较弱的 DPLD 管；VCCS(压控电流源)模型适用于漏电流能力较强的 DPLD 管；测试结果显示 CRC 和 VCCS 模型都具备较高的精度，模型误差分别是2.26％和4.04％.CRC 模型揭示了影响列驱动芯片能量恢复效率的因素有3个，分别是：充电时间、沟道电阻、负载电容.2种模型分析的对比结果表明，沟道电阻对列驱动芯片的能量恢复效率影响很大，使用较小沟道电阻的 DPLD 管可以显著提高 PDP 列驱动芯片的能量恢复效率.CRC 和 VCCS 模型可用于精确预测列驱动芯片的能量恢复效率.
关键词:
分析模型
,
PDP列驱动芯片
,
DPLD管
,
寻址功耗
,
能量恢复效率
解明祥
,
张世宏
,
李明喜
,
完卫国
,
李国徽
材料热处理学报
在两种喷涂参数下,采用超音速火焰喷涂(HVOF)制备了两种Cr3C2-25％NiCr涂层,用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)表征粉末和涂层的显微组织,用图像处理软件分析涂层孔隙率,并进行涂层维氏显微硬度测试,对涂层进行高温摩擦磨损试验,分析对比了两种涂层的耐磨性,并探讨了磨损机理.结果表明:两种Cr3C2-25％ NiCr涂层的孔隙率和硬度,CrC-1为0.90％和848.1 HV1,CrC-2为0.42％和884.6 HV1,涂层的高温磨损主要为粘着磨损伴有颗粒切削和剥落带来的磨粒磨损,其中CrC-2具有较好的耐磨性.
关键词:
超音速火焰喷涂
,
Cr3C2-25NiCr涂层
,
高温摩擦磨损
张维平
,
郎志华
,
马海波
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.01.003
在45钢表面采用激光熔覆工艺制备了SiC/Co复合涂层,分析了涂层的显微组织,测试了涂层的硬度和摩擦学性能.结果表明:SiC/Co涂层主要由γ-Co和Cr<,23>C<,6>共晶组织组成,涂层结合区为枝晶,熔覆区为等轴晶;熔覆区的显微硬度为1300～1500HK,约为45钢基体硬度的4倍;该涂层明显改善了45钢基体的摩擦磨损性能.
关键词:
激光熔覆
,
SiC/Co复合涂层
,
显微组织
,
摩擦学性能
王立生
,
林涛
,
邵慧萍
,
高治山
,
郭志猛
,
郭敏
材料保护
通过热浸镀技术制备高铬铸铁涂层来提高材料的耐冲蚀磨损性能未见研究报道.采用热浸镀技术在碳钢表面制备了高铬铸铁涂层,利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪分析了涂层热处理前后的组织和物相,对涂层热处理前后的抗冲蚀磨损性能进行了比较,并观察了涂层冲蚀后的表面形貌.结果表明:涂层主要由γ-Fe,CrC和CrB组成,热处理后涂层中硬质相类型由CrC和CrB转变为Cr7C3和Cr23C6;热处理后涂层的抗冲蚀磨损性能与热处理前相比明显提高,磨损量仅为热处理前的60%.
关键词:
热浸镀
,
高铬铸铁涂层
,
冲蚀磨损
,
热处理
斯松华
,
于婉萍
,
张磊
,
李飞
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201508021
采用等离子堆焊技术在低碳钢表面分别制备了Co40合金堆焊层以及分别添加30％(质量分数)微米和纳米Cr3C2的Co40合金(Cr3C2/Co)复合堆焊层,对比研究了添加微米和纳米Cr3C2对Co40合金堆焊层组织与磨损性能的影响.结果表明:Co40合金堆焊层的组织主要为发达柱状晶及其间的网状共晶;微米Cr3C2/Co复合堆焊层中的柱状晶明显被打断、碎化,生长方向性减弱,且其组织更加均匀和细小;纳米Cr3C2/Co复合堆焊层的结晶方式则由亚共晶转变为共晶,其组织主要由共晶组织组成,且进一步细化和均匀化;与Co40合金堆焊层相比,微米CrC/Co复合堆焊层的硬度和耐磨性分别提高了37％和29％,而纳米CrC2/Co复合堆焊层的硬度和耐磨性则分别提高了50％和55％.
关键词:
等离子堆焊
,
Co40合金
,
纳米Cr3C2
,
组织
,
耐磨性
