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EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响

牛利刚 , 杨道国 , 李莉

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.04.016

利用动态机械分析仪测定模塑封(EMC)材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数.使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55~+125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响.

关键词: 动态机械分析 , 热机械分析 , 模塑封 , 四方扁平无引脚封装 , 热应力

塑封料的韧性研究

李立新

材料导报

通过分析塑封料内应力产生的原因,提出降低塑封料弯曲模量的办法,提高韧性.通过一系列试验,继而确定硅油种类以及改性树脂生产方法,将其用于塑封料,弯曲模量明显降低,韧性得以改进,成功封装超大规模集成电路.

关键词: 塑封 , 内应力 , 弯曲模量 , 韧性 , 改性树脂 , 集成电路

电子器件塑封料在湿热环境下的老化行为

张金凤 , 刘慧丛 , 李卫平 , 朱立群

腐蚀与防护

针对电子器件在服役过程中的塑封料老化失效问题,探讨了60℃下,塑封料分别在干燥、湿热(95%和98%相对湿度)条件下的老化行为,并试验对比了这两种条件下塑封料的质量、硬度、力学性能和结构随老化时间的变化规律.结果表明,干燥和不同湿热条件导致了塑封料的老化,其内部结构变化又影响到塑封料的相对硬度值、失重率和弯曲强度.随老化时间增长,在98%相对湿度下,塑封料的相对硬度值由5.62增加到12.01;在干燥条件下的失重率由0.008%增加至0.172%,而在湿热环境下的失重率则变化不大;塑封料的弯曲强度在干燥环境下呈线性增加的趋势,而在湿热环境下呈现出先减后增的变化规律.

关键词: 塑封 , 湿热 , 老化 , 电子器件

塑封料热膨胀性能的研究进展

张文学 , 杨娟 , 程晓农

材料导报

简述了电子封装用环氧树脂的特性以及电子封装材料目前存在的问题,综述和探讨了塑封料的热膨胀性能及热应力问题.从有机改性、无机改性、纳米改性和工艺改性等几个方面,介绍了目前国内外关于塑封料热膨胀性能的研究进展.

关键词: 电子封装 , 环氧树脂 , 线膨胀系数 , 复合材料

不同固化体系模塑料的性能研究

赵莉 , 卢凤英 , 胡舒龙 , 程鹏

绝缘材料

以邻甲酚醛环氧树脂(ECN)为基体,分别采用二氨基二苯砜(DDS)、双氰胺(DICY)、线型酚醛树脂(PF)为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑(2,4-EMI)为促进剂,制备了3种不同固化体系的模塑料,研究了3种不同的固化体系对模塑料工艺性能、力学性能、电绝缘性能、动态力学性能、贮存稳定性能的影响.结果表明:不同固化体系对模塑料的工艺性能、动态力学性能和贮存稳定性能有较大影响,对模塑料的冲击强度和电绝缘性能(表面电阻率和体积电阻率)影响不大.PF体系的玻璃化转变温度明显高于DDS 体系和DICY体系的玻璃化转变温度.

关键词: 固化体系 , 模塑 , 动态力学性能 , 贮存稳定性能

无机填料对模塑料导热和阻燃性能的影响

石志想 , 傅仁利 , 何兵兵 , 李冉 , 俞晓东

复合材料学报

采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或A1(OH)3对模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和AI(OH)3对模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3:2,总体积分数为60%时,模塑料的导热率可以达到2.15w/(m·K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。

关键词: 模塑 , 无机填料 , 导热 , 氧指数 , 阻燃 , 耦合效应

集成电路封装用模塑料的绿色阻燃

杨明山 , 何杰 , 陈俊

高分子材料科学与工程

合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究.结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好.

关键词: 模塑 , 绿色阻燃 , 集成电路封装

固化促进剂用量对集成电路封装模塑料固化行为的影响

杨明山 , 李光 , 张卓 , 冯徐根 , 金洪广

合成材料老化与应用

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料.用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据.

关键词: 集成电路 , 封装 , 模塑 , 固化动力学

片状模塑料在模压过程中的纤维分布

徐娇娇 , 李建 , 黄志雄

玻璃钢/复合材料

纤维的流动分布对片状模塑料(ESMC)制品的各项性能有十分重要的影响.以纤维含量作为性能指标,对原材料组分、片材黏度、铺层方式、模压工艺参数等因素与纤维流动分布的关系进行系统研究.研究结果表明,当玻璃纤维含量为24%、长度为24mm、填料粒径为45 μm、片材黏度为5×103 Pa·s、铺料面积为60%、压机闭模速度为1mm/s时,ESMC模压制品纤维分布的均匀性较好.

关键词: 片状模塑 , 纤维分布 , 流动

-酚醛树脂体系用固化促进剂的研究与发展

李志生 , 周佃香 , 刘金刚 , 张洪峰 , 厉蕾 , 颜悦

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.01.001

环氧树脂与酚醛通常在固化促进剂的催化作用下完成交联固化,固化促进剂对-酚醛树脂体系的固化过程有很大的影响,从而影响最终固化物的性能.综述了固化促进剂对-酚醛树脂体系固化行为及性能的影响,重点介绍了国内外环塑封料用三苯基膦及其衍生物等潜伏型固化促进剂的研究和发展概况,同时分析了固化促进剂对塑封料工艺特性以及固化物性能的影响,提出了开发具有更好潜伏性和固化特性的潜伏型固化促进剂的发展方向.

关键词: , 酚醛 , 固化促进剂 , 三苯基膦 , 塑封

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