孙艳荣
,
黄勇
,
杨金龙
,
马利国
材料导报
从分析凝胶注模成型陶瓷悬浮体的固化机制入手总结了陶瓷坯体内应力产生的根源,并从缺陷控制角度指出,内应力在陶瓷坯体中的遗传和发展容易导致宏观裂纹的产生.通过改善凝胶体系来调控高分子网络,如利用丙烯酸羟乙酯与丙烯酰胺的共聚,或者在陶瓷浓悬浮体中添加适量聚乙二醇增塑陶瓷坯体可有效控制和消除陶瓷坯体中的内应力.
关键词:
凝胶注模成型
,
缺陷控制
,
陶瓷坯体
,
内应力
,
胶态成型工艺
刘明
,
徐利华
,
夏雯
,
扶志
,
连芳
稀有金属材料与工程
以氮化硅粉末为原料,利用胶态注浆成型制备出先进耐磨陶瓷材料.统计模式识别分析可得目标优化区域,经逆映射法预报了未知区域中的工艺参数并得到第2次实验验证.进一步的实验研究还表明,当浆料中固相体积分数为40%时,可制得高密度素坯,其烧结体断裂韧性达7.19 MPa·m1/2,优于传统干压成型法(～6.2 MPa·m1/2).抗磨损实验研究表明,氮化硅陶瓷在干摩擦和水润滑条件下的磨损机理分别为微断裂磨损和陶瓷表面氧化物的水解剥落.
关键词:
氮化硅
,
胶态成型
,
模式识别
,
磨损机理
郝洪顺
,
徐利华
,
仉小猛
,
刘明
,
扶志
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00955
以氮化硅粉末为原料, 采用水溶性胶态成型工艺制备高耐磨氮化硅陶瓷. 采用正交设计的方法来优化制备高品质注浆料, 并研究了掺杂分散剂后Zeta电位的变化. 同时, 还对氮化硅陶瓷烧结体的显微结构、力学性能和耐磨性能进行了研究. 结果表明: 当氮化硅浆料中固相体积分数为45%时, 可制得体积密度较高的精细氮化硅陶瓷材料, 断裂韧性可达7.21MPa·m1/2, 硬度为9.30GPa. 通过抗耐磨损实验研究表明: 干摩擦条件下, 氮化硅陶瓷发生了晶粒脆性断裂和脱落; 水润滑条件下, 摩擦表面产生了氢氧化硅 反应膜, 降低了磨损, 主要是化学腐蚀磨损.
关键词:
氮化硅
,
colloidal process
,
wear mechanism
,
orthogonal design
郝洪顺
,
徐利华
,
仉小猛
,
刘明
,
扶志
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.05.018
以氮化硅粉末为原料,采用水溶性胶态成型工艺制备高耐磨氮化硅陶瓷.采用正交设计的方法来优化制备高品质注浆料,并研究了掺杂分散剂后Zeta电位的变化.同时,还对氮化硅陶瓷烧结体的显微结构、力学性能和耐磨性能进行了研究.结果表明:当氮化硅浆料中固相体积分数为45%时,可制得体积密度较高的精细氮化硅陶瓷材料,断裂韧性可达7.21MPa.m1/2,硬度为9.30GPa.通过抗耐磨损实验研究表明:干摩擦条件下,氮化硅陶瓷发生了晶粒脆性断裂和脱落;水润滑条件下,摩擦表面产生了氢氧化硅反应膜,降低了磨损,主要是化学腐蚀磨损.
关键词:
氮化硅
,
胶态成型
,
磨损机理
,
正交设计
刘坚
,
许云书
材料导报
介绍了纳米陶瓷的相关知识,对纳米陶瓷粉体制备以及纳米陶瓷成型、烧结等相关技术研究进展作了简要的综述,具体分析了目前各种纳米陶瓷胶态成型技术的特点,展望了纳米陶瓷胶态成型技术的发展前景.
关键词:
纳米陶瓷
,
胶态成型技术
,
烧结
李淑静
,
李楠
材料导报
陶瓷粉体的胶态成型方法是制备高可靠性、大尺寸、复杂形状陶瓷部件的有效方法.介绍了陶瓷胶态成型技术方面的最新发展情况,并对它们的应用情况做出简要分析.
关键词:
陶瓷
,
胶态成型
,
应用
李淑静
,
李楠
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2005.02.016
介绍了各种胶态成型的特点以及陶瓷胶态成型技术的最新进展,并对它们的应用情况做了简要的分析.胶态成型方法在制备复杂形状的陶瓷部件方面有着无可比拟的优势,而且可以有效地控制材料的显微结构,减少材料内部的各种缺陷,提高了材料的力学性能和使用的可靠性.提高新的成型技术的可靠性,降低成本,减少操作步骤,和环保要求相适应,并且把它们转化为商业上可推广运用的生产方法,是今后成型技术发展的主要目标.
关键词:
陶瓷
,
胶态成型
,
原位凝固胶态成型
罗杰盛
,
谢志鹏
,
马景陶
,
黄勇
,
程一兵
无机材料学报
研究了一种新的凝胶成型工艺,将硅溶胶-凝胶特性成功运用于陶瓷部件胶态成型.该成型过程是正硅酸乙酯(TEOS)在强碱性条件下水解得到硅溶胶,硅溶胶通过凝胶化反应生成Si-O-Si网络空间结构的凝胶,进而固定悬浮体中陶瓷颗粒形成陶瓷坯体.运用该方法成型得到的坯体具有较高的强度,均匀的显微结构.此外,该方法具有毒性低,固化速度快等优点.
关键词:
陶瓷
,
colloidal forming
,
silica sol
,
tetraethoxysilane
罗杰盛
,
谢志鹏
,
马景陶
,
黄勇
,
程一兵
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.06.010
研究了一种新的凝胶成型工艺,将硅溶胶-凝胶特性成功运用于陶瓷部件胶态成型.该成型过程是正硅酸乙酯(TEOS)在强碱性条件下水解得到硅溶胶,硅溶胶通过凝胶化反应生成Si-O-Si网络空间结构的凝胶,进而固定悬浮体中陶瓷颗粒形成陶瓷坯体.运用该方法成型得到的坯体具有较高的强度,均匀的显微结构.此外,该方法具有毒性低,固化速度快等优点.
关键词:
陶瓷
,
胶态成型
,
硅溶胶
,
正硅酸乙酯
