李颖
,
张广成
,
李洪春
,
顾军渭
,
刘铁民
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.03.002
介绍了有机硅泡沫材料的国内外发展历史及现状,讨论了采用固体法和液体法制备有机硅泡沫材料时原材料的筛选、制备过程中的化学反应及制备工艺,进行了对比分析;并对有机硅泡沫材料的性能及用途进行了评述,指出具有突出耐高低温性、减震阻尼性、憎水性和生理惰性等特性的有机硅泡沫材料将在航空航天领域中有着重要的应用前景.
关键词:
有机硅泡沫材料
,
制备
,
性能
,
用途
刘长利
,
吴文健
,
张学骜
,
满亚辉
材料导报
光固化有机硅材料由于兼具有机硅材料优异性能及光固化技术高效、节能的特点而得到广泛应用.综述了目前光敏性聚硅氧烷的主要种类及其制备方法,介绍了光固化有机硅材料的应用现状,并对其研究方向进行了展望.
关键词:
光固化
,
有机硅
,
聚硅氧烷
,
丙烯酸酯
陈循军
,
崔英德
,
尹国强
,
黎新明
,
廖列文
材料导报
耐高温有机硅弹性体材料是国防、航天航空、电子电气、交通运输等高科技领域不可缺少的材料.总结了耐高温有机硅弹性体材料的分子结构及其合成方法的新进展,同时综述了分子结构与高低温性能之间的关系,指出了今后耐高温有机硅弹性体材料的研究方向.脱氢偶合和脱RH缩合是合成这类材料的新的有效方法.
关键词:
有机硅
,
耐高温
,
弹性体
,
苯撑
,
芳撑
,
聚硅氧烷
,
合成方法
李媛
,
赵苗
,
李光
,
冯亚凯
,
谭晓华
,
韩颖
,
孙绪筠
高分子材料科学与工程
以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1:1.通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征.与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征.结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95％),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度＞290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域.
关键词:
LED封装
,
有机硅
,
苯基
,
环氧基
,
高折光指数
陈大庆
,
王海滨
,
霍冀川
,
雷永林
,
吕淑珍
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.11.022
对有机硅改性磷酸铬铝基体的制备及其复合材料的制备进行了研究.通过添加有机硅树脂对磷酸铬铝进行改型,改性基体的剪切拉伸性能从1.2MPa提高到了3.0MPa以上,其介电常数从4.0左右降低到了3.6左右；其复合材料弯曲强度从80MPa提高到了100MPa以上,吸水率降低了71％.
关键词:
有机硅树脂
,
磷酸铬铝
,
改性
,
复合材料
张哲
,
曾显华
,
尹荔松
材料导报
主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.
关键词:
有机硅
,
封装材料
,
LED封装
