邢志国
,
吕振林
,
魏鑫
,
周永欣
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.03.009
研究酚醛树脂粘结SiC耐磨涂层中偶联剂KH-550对其性能的影响,通过剪切强度、拉伸强度测试结果表明,偶联剂KH-550的加入可显著地提高改性酚醛树脂胶粘接金属的强度.弯曲强度测试结果表明,偶联剂KH-550的加入可显著地提高改性酚醛树脂胶粘接SiC颗粒的强度.通过冲蚀磨损试验,确定改性酚醛树脂胶粘SiC耐磨涂层中KH-550的最佳加入量.
关键词:
偶联剂KH-550
,
酚醛树脂
,
SiC耐磨涂层
,
粘接强度
,
耐磨性
崔永
,
邢志国
,
吕振林
,
魏鑫
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.007
为了获得改性环氧树脂粘接SiC颗粒钢基表面复合涂层的优异性能,试验采用偶联剂KH-550来改善材料的复合界面.结果表明:一定量的偶联剂KH-550可显著地提高改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层的粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)及耐磨性,并确定出了改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层中KH-550的最佳加入量为3.3%及较好的使用方法为迁移法.
关键词:
偶联剂KH-550
,
耐磨涂层
,
粘接强度
,
耐磨性
,
改性环氧树脂
,
碳化硅
李星
,
铁生年
材料导报
采用KH-550硅烷偶联剂对SiC粉体进行改性,研究了影响SiC粉体改性的各种因素,从而确定出改性最佳工艺参数,并对制备的改性粉体进行表征,分析了改性对SiC料浆分散稳定性的影响.结果表明,SiC微粉经偶联剂处理后没有改变原始SiC微粉的物相结构,只是改变了其在水中的胶体性质；微粉团聚现象减少,分散性得到改善；改性SiC微粉与原始SiC微粉相比,表面特性发生很大变化,Zeta电位值显著提高,悬浮液的分散稳定性得到明显改善.
关键词:
碳化硅
,
表面改性
,
硅烷偶联剂
,
分散性
李坤远
,
杨汝平
,
丁仁兴
,
李杰
宇航材料工艺
采用红外光谱表征了KH-550的结构.用不同浓度的KH-550乙醇溶液处理铝表面,并用环氧胶黏剂粘接铝与铝的界面,测定其剪切强度.采用扫描电镜研究了KH-550预处理前后的铝与环氧胶黏剂体系的界面结合特征,并利用反射红外(RA-IR)对氨基硅烷偶联剂的作用机理进行了分析.试验研究表明,KH-550溶液涂覆后可明显改善铝与胶黏剂粘接界面的结合强度,环氧胶黏剂粘接强度可提高2～3 MPa.
关键词:
环氧胶黏剂
,
偶联剂
,
KH-550
,
粘接强度
吉祥波
,
鲜晓斌
,
唐贤臣
,
帅茂兵
高分子材料科学与工程
采用拉开法分析了KH550（γ-氨丙基三乙氧基硅烷）偶联剂浓度对Parylene C膜与金属铝基体间结合强度的影响,采用拉曼光谱（Raman）和红外光谱（FT-IR）分析了偶联剂在膜和基体间的作用机理。研究结果表明,使用10%的KH550偶联剂可提高Parylene C膜与铝基体的结合强度到7.5MPa。其增强作用机理为KH550偶联剂的烷氧基团水解后,-Si-OH与基体的Al-O键发生化学作用生成-Si-O-Al键,-NH2能与Parylene C膜分子间形成氢键,从而使Parylene C膜与金属铝之间产生化学键桥连。
关键词:
Parylene
,
C
,
硅烷偶联剂
,
结合强度
张兴刚
,
张用兵
,
郭万涛
,
马玉璞
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.04.006
研究了硅烷偶联剂KH550对NR硫化胶老化过程中的交联密度和力学性能的影响.结果表明,加入KH550可以减缓交联密度和损耗因子tanδ的变化,有效抑制NR硫化胶的热氧老化,同等老化条件下物理力学性能要好于无KH550填充的NR硫化胶.随着KH550用量的增大,上述硫化胶性能变化的趋势增强.
关键词:
硅烷偶联剂KH550
,
热氧老化
,
交联密度
,
力学性能
,
动态力学性能
王海燕
,
党智敏
,
武晋萍
,
施昌勇
功能材料
采用KH550硅烷偶联剂对BaTiO3粉体进行了表面处理,用溶液混合法及热压工艺制备了BaTiO3/PVDF复合材料.通过扫描电子显微镜对复合材料形貌的分析发现偶联剂的用量对复合材料形态影响较大; 用傅立叶变换红外光谱仪和X射线衍射分析了偶联剂用量对BaTiO3/PVDF复合材料微观结构影响; 通过阻抗分析仪研究了复合材料的介电性能, 发现偶联剂用量对复合材料介电性能影响很大,当偶联剂用量在1%(质量分数)时,BaTiO3体积分数为40%的复合材料介电常数高达51.
关键词:
BaTiO3/PVDF
,
复合材料
,
硅烷偶联剂
王凡非
,
冯启明
,
王维清
,
黄阳
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.18.018
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对超细石英粉进行表面改性.探索最佳的改性条件,并对改性后的超细石英粉进行傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)和Zeta电位的表征,分析计算了改性前后超细石英的粒度分布和表面羟基数变化.结果表明,KH550添加量为1.6％、反应时间为8h、反应温度为120℃时,对超细石英粉改性效果最佳;超细石英粉在改性前后表面羟基数由原来的1.74个/nm2减少到0.42个/nm2,疏水性提高;改性后超细石英Zeta电位绝对值较改性前提高,通过粒度分析,改性后超细石英粉细粒级含量增多,颗粒分散性提高;FTIR和XPS表明KH550在超细石英粉表面附着良好,为化学吸附,改性效果明显.
关键词:
KH550
,
表面羟基数
,
FTIR
,
XPS
,
表面改性
李恒
,
李澄
,
王加余
,
张驰
,
陈赛珊
腐蚀学报（英文）
利用电化学测试和扫描电镜(SEM)研究了硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯(TEOS)杂化涂层的改性. 结果表明: 添加硅烷偶联剂能够明显提高TEOS杂化涂层的耐腐蚀性和降低涂层开裂倾向; 经180℃热处理制备的KH550改性涂层性能最佳, 在3.5% NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为2.701×10-9 A/cm2, 较铝合金基体的4.208×10-5A/cm2低4个数量级, 从而对铝合金基体具有良好的防护效果.。
关键词:
硅烷偶联剂
,
sol-gel process
,
corrosion protection
,
hybrid coating
