罗扬
,
田文怀
,
石高锋
,
成生伟
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.04.007
采用高速电铸方法制备电铸镍,研究退火温度对电铸镍的微观组织和力学性能的影响.分别利用光学显微镜、X射线应力测定仪、显微硬度计来分析电铸镍的微观组织,残余应力和维氏硬度HV的变化,并通过拉伸实验测定电铸镍的伸长率和抗拉强度.结果表明:电铸镍分为内层和外层两个区域,内层由粗大的柱状晶组成,外层由细小的柱状晶组成,退火时电铸镍发生回复和再结晶;未经退火处理的电铸镍伸长率为14%,内层硬度为193,外层为263,抗拉强度巩为625MPa;经不同温度退火后,电铸镍的塑性均有改善,硬度和抗拉强度均有下降.电铸镍在550℃退火2h后,伸长率可达32%,内层硬度为173,外层为165,σb为460MPa.
关键词:
高速电铸镍
,
退火
,
组织
,
塑性
程松涛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.03.004
电铸镍是激光全息防伪中的一个重要工序.简要介绍了全息图的拍摄原理和生产工艺,详细论述了电铸镍工艺在激光全息防伪中的应用,并对电铸槽液中各成分的作用进行了分析.最后,列举了电铸过程中容易出现的几种问题,如厚度不匀,硬度不够,应力过大等,并对问题原因进行了剖析,同时提出了相应的解决方案.
关键词:
电铸
,
镍版
,
全息图
,
防伪
汪哲能
,
邱锡荣
,
杨博伟
材料保护
为提高纯镍电铸模芯的使用寿命,以氨基磺酸镍为基础镀液,加入氨基磺酸钴并改变其含量以调整镍钴合金比,研究电铸液不同钴含量时电铸镍钴合金起始面、侧切面和终点面力学特性及显微组织的变化.结果显示:随着电铸液中钴含量增加,合金铸层的硬度增加,当电铸液氨基磺酸钴含量为8 g/L时,电铸层硬度最高达到540 HV;同时,材料抗拉强度和屈服强度也增加,氨基磺酸钴8 g/L时电铸镍钴合金达到1 901 MPa高强度的同时具有韧性不降的力学性能;添加钴元素有助于减少磨损,得到结晶构造为Ni(Co)固溶体的FCC结构;随铸液中钴含量增加,铸层晶核择优取向和生长主要沿着[111]方向;电铸镍钴合金平均晶粒尺寸为7.45~9.85 nm,起始面晶粒最细微,终点面晶粒最粗大.
关键词:
氨基磺酸镍
,
镍钴合金
,
电铸模芯
,
性能
,
微观组织
王瑞永
,
龙晋明
,
裴和中
电镀与涂饰
电铸镍及镍基合金具有很多优异的性能,如高硬度、耐腐蚀性、耐磨损性、韧性及良好的力学性能等,具有广阔的应用前景.本文综述了近年来镍及镍基合金(包括镍锰、镍钴、镍铁、镍磷和镍铜合金)电铸的研究现状与发展趋势.
关键词:
镍
,
镍基合金
,
电铸
,
研究进展
李小庆
,
田文怀
,
杨峰
,
王宝生
,
孙起
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.02.009
采用电铸方法制备纯镍药型罩,并用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)、电子背散射衍射(EBSD)技术对药型罩及爆炸变形后杵体进行观察分析.实验结果表明,电铸镍药型罩有良好的力学性能,在高速变形过程中发生动态再结晶.
关键词:
电铸
,
药型罩
,
镍
,
织构
杨建明
,
朱荻
,
曲宁松
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.06.003
对利用冲液装置和高频窄脉宽脉冲电流电铸所得到的镍锰合金试片进行了显微硬度的测试及拉伸试验,研究与分析了沉积电流密度对电铸层显微硬度和拉伸性能的影响.结果表明,随沉积电流密度的增大,由于电铸层锰含量升高和晶粒尺寸减小而使电铸镍锰合金的显微硬度和强度升高,延伸率降低.电铸纳米晶镍锰合金具有较高的显微硬度和强度.
关键词:
电铸
,
脉冲电流
,
镍锰合金
,
力学性能
,
纳米晶
杨建明
,
朱荻
,
雷卫宁
,
曲宁松
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.10.005
为了更好地控制镍锰合金的电铸过程、获得质量较好的电铸层,利用冲液式电铸沉积单元进行了镍和镍锰合金的脉冲电铸对比试验.试验发现,镍锰合金电铸时阳极上会产生疏松的黑色附着层.对提取的黑色粉末用扫描电镜进行能谱分析可知,该黑色附着层中含有较多的Mn和O,较少的Ni和很少的S.经化学分析和电化学理论分析可知,黑色附着层的成分为阳极上Mn2+发生氧化反应所形成的MnO2和阳极钝化所形成的少量Ni2O3.采取正确的过滤和沉淀措施后阳极黑色附着层对镍锰合金电铸过程不会产生明显的影响.
关键词:
电铸
,
镍锰合金
,
阳极反应
王雷
,
李春华
,
成生伟
,
田文怀
,
贾成厂
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.011
利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律.实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律.研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小.在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小.当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加.随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小.与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍.
关键词:
电铸
,
镍药型罩
,
电铸镍
,
脉冲电铸