雷华山
,
肖定军
,
刘彬云
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
厚度
张波
,
潘湛昌
,
胡光辉
,
肖俊
,
刘根
,
罗观和
电镀与涂饰
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
沉积速率
刘佳
,
陈际达
,
陈世金
,
郭茂桂
,
何为
,
李松松
电镀与涂饰
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
影响因素
,
凹陷度
,
厚度
,
尺寸
肖友军
,
雷克武
,
王义
,
屈慧男
,
陈金明
,
伍小彪
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90％,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.
关键词:
填孔
,
电镀铜
,
抑制剂
,
光亮剂
,
整平剂
,
循环伏安剥离
,
全因子试验
杨旭东
,
石建
,
程洁
,
陈亚军
,
王付胜
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000117
以尿素为造孔剂,采用填加造孔剂法制备泡沫铝,系统研究了成型烧结温度、孔隙率和孔径大小对泡沫铝吸能性能的影响,在此过程中采用电子万能试验机和数字图像相关(DIC)技术同步测试分析.结果表明:填加造孔剂法可以良好的控制泡沫铝的孔隙率和孔径;泡沫铝的最佳成型烧结温度为650 ℃,在此温度下,泡沫铝的压缩屈服强度达到10.7 MPa;随着孔隙率的降低,泡沫铝的屈服强度和平台应力逐渐提高,材料吸能性能有显著增强;当孔径小于2.0 mm时,随着孔径的增大,材料的吸能性能小幅提高.DIC技术可以直观的表征泡沫材料力学行为,具有良好的工程应用前景.
关键词:
泡沫铝
,
粉末冶金
,
吸能
,
DIC技术
陈世金
,
徐缓
,
罗旭
,
覃新
,
韩志伟
电镀与涂饰
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
设备
,
工艺条件
肖宁
,
李宁
,
谢金平
,
李树泉
,
范小玲
,
黎德育
电镀与涂饰
以聚乙二醇(PEG)和嵌段聚合物L64为主要研究对象,通过金相显微照片和循环伏安溶出法(CVS)研究了镀液中Cl-浓度对填孔镀铜的影响.研究发现,PEG对铜离子沉积的抑制作用受强迫对流与Cl-浓度的影响,对流越强,PEG的抑制作用越强;在30～180mg/L范围内,随着Cl-离子浓度的增加,填孔率呈先增大后减小的趋势,而且Cl-浓度越高,PEG的抑制作用越弱.L64对铜离子沉积的抑制作用不受对流强度及Cl-离子浓度的影响,在20～120mg/L内,填孔率随着Cl-离子浓度的增加呈现缓慢下降的趋势.在其他条件相同的情况下,L64对铜离子沉积的抑制作用远大于PEG.在提高镀液填孔效果方面,L64比PEG有更优秀的表现.
关键词:
盲孔
,
填充
,
电镀铜
,
循环伏安溶出
,
聚乙二醇
,
嵌段聚醚
,
氯离子
,
对流
李艳秋
,
李开喜
,
孙国华
,
王建龙
新型炭材料
以线型酚醛树脂为碳源,通过形成钇-酚醛树脂配合物和水蒸气活化的方法制备了具有较高中孔率的活性炭.利用红外光谱(IR)、热重分析(TG)、氮气吸脱附曲线、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对所制钇-酚醛树脂配合物及相应活性炭进行了表征.结果表明:钇离子与嫁接了甲基丙烯酸甲酯的酚醛树脂之间形成钇-酚醛树脂配合物,其相应活性炭具有典型中孔炭的特征,且中孔率高达88%.钇-酚醛树脂配合物的形成,明显提高了钇元素的分散程度和钇元素的催化效率.同时,钇-酚醛树脂配合物的形成,有助于改善酚醛树脂基活性炭的孔结构和孔径分布,尤其对提高活性炭的中孔率有显著的作用.
关键词:
钇-酚醛树脂配合物
,
线型酚醛树脂
,
中孔炭
,
催化
,
水蒸气活化
